​国产电子芯片概念龙头股有哪些？国产电子芯片概念龙头股名单一览表

国产电子芯片概念龙头股：晶晨股份、乐鑫科技、恒玄科技、全志科技、乐鑫科技、、恒玄科技、乐鑫科技、天德钰、长光华芯、中瓷电子

国产电子芯片概念龙头股名单一览表

一、晶晨股份

（国产电子芯片概念龙头股）系统级SoC芯片+Wi-Fi5+BT5.0单芯片

1、12纳米先进制程已广泛应用于公司各类产品并已广泛销售，包括S系列芯片、T系列芯片、AI系列芯片以及V系列芯片。

2、公司的T系列SoC芯片解决方案已广泛应用于小米、Google等众多境内外知名厂商。

3、公司主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片及汽车电子芯片，公司为全球布局、国内领先的集成电路设计商，致力于超高清多媒体编解码、显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等核心技术开发。

4、公司芯片已广泛应用于包括但不限于智能机顶盒、智能电视、智能汽车等；公司还致力于无线连接芯片的研究开发。公司已发布自主研发的支持高吞吐视频传输的双频高速数传Wi-Fi5+BT5.0单芯片，产品成功量产并已规模销售。

二、乐鑫科技

（国产电子芯片概念龙头股）RISC-V+芯片设计

1、公司已发布多款使用自研的基于RISC-V开源指令集的32位MCU产品。基于RISC-V开源指令集开发内核架构，已发布的ESP32-C2、ESP32-C3等产品均搭载公司自研的RISC-V处理器。

2、公司的自研音频3A算法（AEC声学回声消除、ANS背景噪声抑制、AGC音频自动增益），广泛适用于智能音箱、智能家居控制面板、宠物监控、车载行车记录仪等场景。

3、公司产品支持NuttX、Zephyr、小米Vela、开源鸿蒙等，云产品ESPRainMaker已形成一个完整的AIoT平台，集成我们的芯片硬件、第三方语音助手、手机App和云后台等，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。

4、公司在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位，是物联网Wi-FiMCU芯片领域的主要供应商之一。

三、恒玄科技

（国产电子芯片概念龙头股）智能音频芯片+AIoT边缘芯片+WiFi4的连接芯片+小米

1、公司是智能音频芯片龙头，主营智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，产品主要分为普通蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片和Type-C音频芯片三类，其中已导入天猫精灵、小米、华为等多家品牌的智能音箱。

2、公司为AIoT市场提供低功耗边缘智能主控平台芯片；公司WiFi4的连接芯片已量产出货,目前在营收中的占比较小。

3、公司是少数在全球市场化竞争下领先国内外竞争对手并被知名终端品牌所认可的国内IC设计企业，产品具有高集成度、低功耗、高性能等特点，在安卓端品牌智能耳机主芯片市场占据 30%-40%份额，下游客户优质，包括三星、小米、华为等手机品牌，阿里、百度、谷歌等互联网品牌，哈曼、索尼、漫步者等声学品牌。

4、湖北小米长江产业基金持有公司股权；阿里巴巴持有公司股权。 华为watch GT3搭载了公司BES2500系列芯片。

四、全志科技

（国产电子芯片概念龙头股）物联网Soc芯片

1、主营业务：

公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片。

2、核心亮点：

（1）公司深耕芯片设计领域，形成SoC技术、ISP技术和机器学习技术等7大核心技术，拥有自主研发的芯片电路设计IP超过60类。

（2）公司SoC芯片产品具有集成度高、晶粒面积小、功耗低等特点，综合性能达到行业主流水平，部分关键技术指标位居国内领先地位。主要产品AK39A系列芯片内置神经网络处理器（NPU），具备一定的智能算力，支持人形检测和人脸识别算法。

（3）公司物联网摄像机芯片已经进入中国移动、TP-LINK、杭州涂鸦、摩托罗拉、广州九安等知名客户供应链;物联网应用处理器芯片已经应用于熵基科技、安居宝、厦门立林、宁波得力、福州冠林等众多知名终端品牌。

3、行业概况：

据中国半导体行业协会统计，我国集成电路行业销售规模从2013年的2509亿元增长至2021 年的10458亿元，年均复合增长率为19.53%。

4、可比公司：富瀚微、北京君正、国科微、全志科技。

5、数据一览：

（1）公司2020-2022年分别实现营业收入2.70、5.15、5.09亿元，三年复合增速23.87%；归母净利润0.14、0.59、0.40亿元，三年复合增速19.68%。发行价格10.68元/股，发行PE190.57、行业PE35.04，发行流通市值10.47亿，市值41.87亿。

（2）2023年1-6月预计实现营业收入2.54亿元至2.66亿元，同比增长11.41%至16.85%；归母净利润1130万元至1428万元，同比增长3.89%至31.29%。

（部分资料来自公司招股说明书、华金证券、申万宏源等）

五、乐鑫科技、

（国产电子芯片概念龙头股）RISC-V+芯片设计

1、公司已发布多款使用自研的基于RISC-V开源指令集的32位MCU产品。基于RISC-V开源指令集开发内核架构，已发布的ESP32-C2、ESP32-C3等产品均搭载公司自研的RISC-V处理器。

2、公司的自研音频3A算法（AEC声学回声消除、ANS背景噪声抑制、AGC音频自动增益），广泛适用于智能音箱、智能家居控制面板、宠物监控、车载行车记录仪等场景。

3、公司产品支持NuttX、Zephyr、小米Vela、开源鸿蒙等，云产品ESPRainMaker已形成一个完整的AIoT平台，集成我们的芯片硬件、第三方语音助手、手机App和云后台等，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。

4、公司在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位，是物联网Wi-FiMCU芯片领域的主要供应商之一。

六、恒玄科技

（国产电子芯片概念龙头股）智能音频芯片+AIoT边缘芯片+WiFi4的连接芯片+小米

1、公司是智能音频芯片龙头，主营智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，产品主要分为普通蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片和Type-C音频芯片三类，其中已导入天猫精灵、小米、华为等多家品牌的智能音箱。

2、公司为AIoT市场提供低功耗边缘智能主控平台芯片；公司WiFi4的连接芯片已量产出货,目前在营收中的占比较小。

3、公司是少数在全球市场化竞争下领先国内外竞争对手并被知名终端品牌所认可的国内IC设计企业，产品具有高集成度、低功耗、高性能等特点，在安卓端品牌智能耳机主芯片市场占据 30%-40%份额，下游客户优质，包括三星、小米、华为等手机品牌，阿里、百度、谷歌等互联网品牌，哈曼、索尼、漫步者等声学品牌。

4、湖北小米长江产业基金持有公司股权；阿里巴巴持有公司股权。 华为watch GT3搭载了公司BES2500系列芯片。

七、乐鑫科技

（国产电子芯片概念龙头股）RISC-V+芯片设计

1、公司已发布多款使用自研的基于RISC-V开源指令集的32位MCU产品。基于RISC-V开源指令集开发内核架构，已发布的ESP32-C2、ESP32-C3等产品均搭载公司自研的RISC-V处理器。

2、公司的自研音频3A算法（AEC声学回声消除、ANS背景噪声抑制、AGC音频自动增益），广泛适用于智能音箱、智能家居控制面板、宠物监控、车载行车记录仪等场景。

3、公司产品支持NuttX、Zephyr、小米Vela、开源鸿蒙等，云产品ESPRainMaker已形成一个完整的AIoT平台，集成我们的芯片硬件、第三方语音助手、手机App和云后台等，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。

4、公司在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位，是物联网Wi-FiMCU芯片领域的主要供应商之一。

八、天德钰

（国产电子芯片概念龙头股）模拟芯片+智能终端芯片+移动终端显示驱动芯片+次新股

1、公司是电子标签驱动芯片的行业龙头，背靠富士康，客户包括谷歌、亚马逊、华为和各大商超；拥有一款DDIC（显示屏驱动芯片）可用于VR技术。

2、公司专注移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片(DDIC,含触控与显示驱动集成芯片(TDDI))，占比75%；摄像头音圈马达驱动芯片(VCMDriverIC)，占比4%；快充协议芯片(QC/PDIC)，占比6%；和电子标签驱动芯片(ESLDriverIC)四类主要产品,广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。

3、公司采用Fabless经营模式,专注于产品的研发、设计和销售环节,产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。公司已与BOE、华星光电、合力泰等知名下游企业建立了稳定的合作关系,产品广泛应用于华为、小米、三星等手机品牌;亚马逊、谷歌、百度等平板/智能音箱客户;360、小天才等智能穿戴客户。

九、长光华芯

（国产电子芯片概念龙头股）光芯片+激光雷达

1、2023年6月14日盘后互动，硅光芯片是公司规划中第五增长曲线。公司布局的蓝光芯片可应用于激光直写光刻机领域。

2、公司在武汉光博会上发布单波100Gbps EML芯片（PAM4），为当前400G/800G超算数据中心互连光模块的核心器件，进入光芯片高端市场。意味着长光华芯已全面实现在光通信领域的横向拓展。

3、长光华芯此次发布的 56G EML 芯片采用 PAM4 调制，相比 2 电平的 NRZ 调制更适于高速率传输。互动表示客户验证顺利，预计Q3和Q4会有收入。

4、研发的面发射高效率VCSEL系列产品已获得相关客户量产订单，产品应用领域扩展至激光雷达及3D传感领域。

5、公司构建了GaAs（砷化镓）和InP（磷化铟）两大材料体系，成为半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。

十、中瓷电子

（国产电子芯片概念龙头股）光通信产品+第三代半导体

1、光通信器件外壳具有良好的机械支撑和气密保护，可实现高速率电信号和光信号的转换、耦合和传输，公司光通信器件外壳传输速率覆盖2.5Gbps至800Gbps，相关光模块产品收入占比50%。

2、2023年6月13日公告，公司拟购买河北博威集成73%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债、国联万众半导体94.6%股权并配套募资重组事宜将于6月20日上会。此次拟注入资产为氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用之相关业务。

3、在光通信领域，新易盛，光迅，中际旭创均是公司客户;在无线通信领域，NXP等世界知名的半导体公司为公司客户;与国内著名的通信厂商华为、中兴建立了合作关系。汽车电子包括长城汽车等。

4、公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，推出了光通信器件外壳、无线功率器件外壳等系列化电子陶瓷产品，实控人是中国电科集团第十三研究所。